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*ST盈方2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-27 22:06    来源媒体:同花顺

*ST盈方(000670)(000670)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述报告期内,公司发展举步维艰。受公司立案事件及原实际控制人负面信息的影响,公司各项融资渠道受到限制,业务合作和市场拓展频频受阻,经营性现金流持续紧张,各项业务均出现较大程度的萎缩或停滞。公司原有芯片产品因未根据市场信息进行成本优化,加之技术迭代,报告期内未有新产品投放市场,芯片产品销售收入进一步下滑;数据中心业务在报告期内一直处于停滞状态未产生收入,且数据中心业务面临较大的诉讼,公司已于2019年底决定关闭该业务;北斗业务因技术迭代也已基本停滞。报告期内,公司实现营业收入412.96万元,比上年同期减少95.97%;实现归属于上市公司股东的净利润-2.06亿元,比上年同期减少21.23%。鉴于公司业务发展陷入困境,并已对公司的流动性产生了较大影响,2019年12月董、监事会及管理层完成换届选举后,为配合梳理主营业务研发、运营、销售各个环节,尽快实现公司主营业务正常运作,公司进一步推动实施了各项控本降费的措施。首先,公司对现有人员进行了缩减和职能重分,仅保留核心人员以满足相关业务的需求,有效促进了运营成本的进一步下降;其次,公司对各项业务的流程进行系统梳理,对冗余环节进行适当调整,提升了沟通效率和业务开展的便捷性;再次,公司实施了严格的资金使用方案,制定合理的财务预算后按计划执行,对非必要开支进行大幅消减,对超预算支出增加审批环节,通过对资金的配置优化提升了资金使用的效率。经上述一系列调整后,公司报告期内的成本、费用已显著下降,为公司克服当下的艰难困境提供了有力的支撑。展望新年度,公司的发展也迎来了新的局面,公司第一大股东已经变更,董事会、监事会也已顺利完成了换届选举。公司新一届董事会将携手管理层,坚定战略方向,优化战略执行,以坚持不懈的精神和顽强的毅力积极应对各种风险和挑战,全力恢复企业正常生产经营,逐步恢复公司正常的“造血功能”,为实现公司持续、稳定、健康的发展打下良好的基础。 二、核心竞争力分析公司多年从事应用处理器及配套软件研发和销售,专注于芯片研发和销售,逐步积累并形成了自身的核心竞争力。1、研发技术公司紧跟IC设计行业发展趋势,持续聚焦核心技术研发,在SoC处理器研发过程中逐渐形成了自身独特的研发技术和设计能力,为公司打造符合市场需求的高性能芯片奠定了技术基础;除了芯片设计能力外,公司在软件开发技术方面也已具备长久的经验积累,通过相应软件的匹配,公司能够实现芯片性能的充分释放,针对客户的不同需求提供充分、完善的解决方案。公司目前拥有软件著作权十余项,已获得且在有效期内专利近二十项,专利获取及申报数量平均每年以10%的速度递增,并获得工信部“中国芯”最具潜质奖等荣誉证书。2、市场把握公司重点耕耘行业细分市场,通过市场细分,将市场分解开来,详尽分析比对,挖掘有吸引力的市场环境机会,寻找尚未满足的市场需求,充分利用企业的资源条件,发挥自身优势,获取良好的营销效益。在客户选择方面,公司选择有潜力又符合公司资源范围的顾客群为理想目标,针对性的进行营销活动,集中使用人力、物力和财力,将有限的资源用在刀刃上,从而以最少的经营费用取得最大的经营成果。3、整体解决方案以为客户提供完备的整体解决方案为工作重点,从底层硬件到中间件,再到上层的部分软件应用,公司通过自主研发加资源整合的形式,为客户提供一揽子技术解决方案。同时,在客户服务方面,公司给予高度的重视。在当前同类芯片功能相近的市场环境下,提供更好的客户服务,以服务来取胜,不失为当下芯片企业的存活之道。因此,针对客户量产中的问题,公司提供快速的客户响应、大力的现场支持,保证客户产品能迅速推入市场、抢占先机。这不仅简化了客户流程、提高了效率,还带来客户满意度和忠诚度的提升,并以此建立一种区隔性的竞争优势。4、产业链协同随着全球竞争由产品竞争转入产业链竞争,产业链上下游技术的关联性和融合性在一定程度上决定了产业整体竞争力水平。公司通过与业界主流公司、工具供应商及世界级的代工企业建立了紧密的合作伙伴关系,进一步整合上下游产业链资源,为公司产品性能的领先性、面市的及时性和良好的可移植性奠定了坚实的产业链基础。 三、公司未来发展的展望1、行业格局及发展趋势自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,国家对集成电路行业的政策支持力度持续加大,国家集成电路产业投资基金已正式设立。至2018年5月,国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕,总投资额为1,387亿元;2019年9月,国家集成电路产业投资基金二期正式成立,注册资本2,041.5亿元。当前,在中美贸易争端反复胶着的背景之下,美国政府对中国集成电路领军企业实施的针对性制裁与中国政府对本行业的持续布局形成了鲜明的对比,这也凸显了集成电路行业在国际竞争中对国家竞争力的重大影响,集成电路行业已被定位为中国经济发展的先导性、支柱性产业。值此日益蓬勃的发展机遇,集成电路行业在2019年也得到了巨大的发展。根据中国半导体行业协会设计分会统计,2019年集成电路设计行业销售总值保持增长并将第一次跨过3,000亿元关口,预计达到3,084.9亿元,较2018年增长19.7%。2020开年,新型冠状病毒肺炎疫情爆发并迅速扩散,众多行业的发展遭受重创,快速发展的各项产业被迫临时停摆。长期来看,疫情可能会对集成电路终端产品的远期消费产生一定程度的消极影响,但从全国集成电路行业内各企业的运营情况判断,疫情尚未对行业发展造成巨大的冲击,集成电路行业的长期增长趋势和未来价值不受影响。目前,中国集成电路市场虽发展迅速,但因起步较晚,与欧美IC设计行业相比,我国集成电路设计行业在资金实力、高端设计人才、技术水平、创新能力等方面仍存在较大的差距。国内企业提供的产品仍然远远无法满足市场需求,特别是微处理器、存储器等高端芯片领域仍主要依赖进口;企业的总体技术路线尚未摆脱跟随策略,产品创新能力有待提高;行业的从业人员仍极度匮乏,人才的培养速度仍无法满足行业的巨大需求。然而,中美贸易争端的喋喋不休却从另一方面促进了国内集成电路行业的加速转型,美国政府轮番实施的“攻芯计划”让国内众多集成电路企业深刻认识到亦步亦趋、曲意逢迎的迁就策略难以持久,自力更生、自主研发的技术策略方能在全球的市场竞争中保持优势,集成电路行业当前的国际分工和竞争格局亟待打破。展望2020年,集成电路行业将会受到更多关注和支持,国家集成电路产业投资基金二期以及更多地方政府资金也将会逐步投入,集成电路产业发展依然将保持较强的增长态势。随着疫情逐步被控制和消散,国内经济的发展将重归正轨,待消费市场对芯片需求量的不断提升,集成电路产业仍具备巨大的发展机遇。2、公司未来发展战略2020年度,公司将依托现有的技术和资源,通过产业并购、对外投资和业务协同等方式进行业务的整合,力挽主营业务的回归发展;同时,公司将继续推动对历史遗留问题和现存不利因素的清理,为未来发展创造适宜的环境;此外,公司还将不断加强公司治理和内部管理的各项工作,不断强化合规运作的意识,完善制度建设,推动公司合规经营,努力实现“扭亏为盈”的经营目标。3、公司2020年经营计划(1)筹措资金、恢复主营,增强自身造血能力由于主营业务的持续亏损,公司自身造血能力不足,加之各项融资能力单薄,致使公司报告期内的运营资金短缺,经营压力较大。2020年度,公司一方面将积极开拓各项融资渠道,努力恢复公司融资授信,另一方面,适时寻求大股东的支持和帮助,进一步缓解公司经营资金紧张的局面。通过多项举措并举,着力改善公司经营性现金流状况,尽快解决公司流动性紧张的局面,从而推动公司主营业务的迅速恢复,增强公司自身造血能力,努力实现“扭亏为盈”的经营目标。(2)清理遗留、消除影响,营造良好发展环境2020年度,针对相关未决诉讼,公司将积极与案件的相关当事方、管辖法院等进行充分沟通,争取推动相关诉讼事项尽快结案,消除各种潜在影响;此外,公司还将继续推动对行政处罚所涉影响的妥善处理,促进相关运营障碍的有效消除,为公司营造更适宜、更顺利的发展环境。(3)提升治理、完善内控,保证公司规范运作合规是上市公司治理的根本,公司将不断加强治理,持续提升合规运作的意识,努力完善各类制度体系建设,稳步提升信息披露的水平,切实加强中小投资者的保护;同时,公司将进一步梳理业务流程的各个环节,落实授权、审批和执行的职责分离机制,严格执行内部控制制度及其他各项管理制度,促进公司不断优化法人治理结构,确保公司运作的科学、规范。4、可能存在的风险(1)业务停滞风险报告期内,公司美国数据中心租赁业务和北斗业务已停滞,因技术迭代,公司芯片业务在报告期内未有新产品投放市场,芯片业务的发展出现了较大幅度的下滑,公司的主要业务发展可能存在停滞的风险。应对措施:公司已决定关闭美国数据中心租赁业务并对相关资产进行处置,公司未来将集中现有资源进一步聚焦对芯片业务的提升,努力增强公司自身造血能力。(2)流动性风险受中国证监会立案调查及原实际控制人负面信息的影响,公司各项融资渠道受到限制;同时,业务的停滞或下滑导致公司经营性现金流持续紧张,公司将面临流动性紧缩的风险。应对措施:针对公司资金流短缺的情况,公司已积极与大股东进行了沟通,并得到了第一大股东的财务资助,缓解了部分经营资金紧张的局面。公司后续仍将与大股东保持沟通,适当寻求进一步的支持和帮助;同时,公司将积极开拓各项融资渠道,努力恢复公司融资授信,尽快解决公司流动性紧张的局面。(3)人才流失风险因公司当前面临流动性降低的风险,为进一步控制成本,节省人员费用,公司已实施了较大幅度的人员紧缩措施。鉴于公司目前面临多重风险,公司的人才竞争力与行业对手相比处于劣势,如公司人才竞争力持续下降或不能恢复,公司将面临人才进一步流失的风险。应对措施:公司将根据生产经营的实际情况,进一步降低运营成本,优化人力资源配置,针对不同岗位采取灵活的人才策略。同时,公司将积极消除各类不利影响,努力恢复公司良好的融资环境和社会声誉,科学调整各类激励措施,逐步提升公司的人才竞争力。(4)汇率风险根据行业惯例,公司境外销售以外币计价、人民币结算,采购芯片成品、IP核和EDA工具等均采用美元计价和结算,即购销交易受不同汇率波动的影响。并且由于存在购销差价和境内外税收影响等因素,因此公司经营业绩仍面临一定的汇率交易风险。同时,公司在境外拥有子公司,因此公司还存在由于汇率变动引起的外币报表折算的风险。应对措施:公司将积极关注汇率的变动情况,针对业务合同中的收付款项,尽可能的采用人民币进行计价和结算,避免受到汇率波动的影响;同时公司的财务管理实施“收硬付软”的资金管理制度,以有效化解汇率风险;此外,如公司在未来资金充裕的情况下,可适当寻求金融套期保值进行风险对冲。(5)退市风险因公司2017年、2018年及2019年连续三个会计年度经审计的净利润为负值,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的相关规定,公司股票将自2019年年度报告披露之日(即2020年3月20日)起停牌,深圳证券交易所将在公司股票停牌后十五个交易日内作出是否暂停公司股票上市的决定。股票被暂停上市后,如公司出现《深圳证券交易所股票上市规则》第14.4.1规定的相关情形,公司股票将面临终止上市的风险。应对措施:公司将积极筹措资金,并寻求大股东的支持和帮助,着力改善公司经营性现金流紧张的状况;后续公司将聚焦主营业务深耕细作,尽快推动公司主营业务的有效提升,努力聚焦主营业务的有效提升,争取实现“扭亏为盈”的经营目标,推动公司恢复上市,化解各项退市风险。此外,公司将及时履行信息披露义务,促进市场对公司实际情况的有效了解,提示相关风险因素。

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